SEMICON Taiwan 2026ブースイメージ

SEMICON Taiwan 2026 開催概要

開催日程：	2026年9月2日(水)～4日(金)
開催時間：	10:00～17:00（最終日のみ16:00まで）※現地時間
開催場所：	台湾 台北南港展覧館1館・2館 (Tainex)
ブース番号：	L0400
公式HP：	https://www.semicontaiwan.org ※ 事前登録で入場料無料となります。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。 ▽来場者事前登録サイトはこちら https://registration.semicontaiwan.org/visitor/index

出展内容のご案内

パターンなしウェーハ表面検査装置 WMシリーズ

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  WM-10R+
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  WM-7SR+

半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。

2～8インチ対応の「WM-7SR+」、4～12インチ対応の「WM-10R+」をラインナップしており、国際的な安全認証を取得しております。

▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/

ウェーハ外観検査装置 Viシリーズ

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  Vi-4207/Vi-4307
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  Vi-5301

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。



▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/backend-inspection/vi/

マイクロバンプ全面測定装置 ALTAX-300EX



自社開発の高速カメラを搭載し、マイクロバンプの高さを高速で全数検査可能です。
独自アルゴリズムを搭載したハード処理とバンプ数に影響を受けない高速性を弊社ブースにてご確認ください。

▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/backend-inspection/altax/

2D・3D検査装置 ALTAX



業界最速3D検査に、2D外観検査を搭載。1台で2D＋3D検査を網羅し、PKG基板のみならず、ガラス基板やウェハまで拡張可能。高スループットで品質とコストの両立を実現し、次世代ラインの多様なニーズに応えます。

▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/packaging-inspection/altax/

微小荷重変位計測機「TST-001-P」「開発品」

極めて小さな荷重と変位を高精度に計測できる新開発装置です。応力・変位・抵抗の同時測定に対応し、プローブやカンチレバー、圧電アクチュエータ、膜材など多様なサンプルの特性評価が可能です。
測定結果はリアルタイムにグラフ化・動画保存ができ、研究開発から品質管理まで幅広くご活用いただけます。応力は0.0001[N]単位、変位は0.1μm単位の分解能を実現し、半導体製造の高精度評価に貢献します。

▼本製品に関するお問い合わせはこちらから
https://www.takano-net.co.jp/newtechnology/contact/

フィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ



HAWKEYESシリーズは高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。

自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能の設定が可能です。また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行えます。

今回は、超高速無地フィルム外観検査装置「HAWKEYES ONE」、無地フィルム外観検査装置「HAWKEYES ELITE」、パターン付フィルム外観検査装置「HAWKEYES PATTERN」を展示いたします。

▼詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/hawkeyesone/