2026年6月10日(水)～12日(金)に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show2026」に出展いたします。
今回の出展では、ALTAX（全面高さ検査装置）を中心に、パッケージ基板、ガラス基板、ウェーハ製造工程向け検査装置を出展いたします。
特に、次世代技術として注目を集めるガラスコア基板や光電融合にも対応した検査装置をラインアップしており、幅広いニーズにお応えできる製品をご紹介いたします。ぜひこの機会に弊社ブースへお立ち寄りいただき、製品の詳細やデモ評価についてご相談ください。
JPCA Show2026 ブースイメージ
「JPCA Show2026」開催概要
事前登録で入場料無料となります。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。
▽展示会招待券お申込み(無料)サイトはこちら
https://f-vr.jp/jpca/jpca2026/
注目の出展製品
パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAXシリーズ
ALTAXシリーズは、半導体ウェーハ／パッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを高速かつ高精度に測定します。ガラス基板やウェーハなど多様なワークに対応し、チップの大型化・高密度化が進む先端パッケージ工程の検査ニーズにお応えします。
4. ウェーハ表面検査装置 WM+シリーズ【パネル展示】
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WMシリーズ：WM-7SR+
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WMシリーズ：WM-10R+
半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせないウェーハ表面検査装置WMシリーズの最新モデル「WM-7SR+／WM-10R+」です。ナノレベルのパーティクル（異物）検出が可能で、国内外の半導体メーカーや材料メーカーで広くご使用いただいております。光源には半導体レーザーを採用し、ランニングコストの低減にも貢献します。
WM-7SR+／WM-10R+ は国際的な安全認証を取得済みで、かつ構成部材の見直しを行い長期使用に対応した信頼性を確保。安心して長期間ご利用いただける設計となっております。
詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/frontend-inspection/wm/
6. フィルム外観検査装置 Hawkeyesシリーズ【パネル展示】
Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。
自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能の設定が可能です。また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行えます。
詳しくはこちらから
URL：
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/#anc-02
