展示ブースイメージ

今回は、デバイスメーカー、ファウンドリー、装置メーカー、材料メーカーなどに向けた半導体向け検査装置、外観検査装置を出展いたします。タカノでは、光学からレーザー検査まで幅広い範囲をカバーしております。

ぜひ、タカノブースへお立ち寄りください。

出展製品

1. ウェーハ表面検査装置（WMシリーズ）

半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。

ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。

また、新製品WM-10Rの発売を予定しております。

国際的な安全認証を獲得しており、従来品WM-10と比較して安全性と品質がさらに向上しております。WM-10Rについても本展示会でご紹介いたします。

• 
  

  WM シリーズ：WM-7SR

• 
  

  WM シリーズ：WM-10R

URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/

２. ウェーハ外観検査装置（Viシリーズ）

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。

URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/pattern/

3.マイクロバンプ検査装置（ALTAX-300EX）

新たに開発した自社製高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのマイクロバンプを高速で全数検査できます。

URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax-300ex/

4.全面膜ムラ検査装置（Thinspector）

1スキャンでウェーハ全面の膜厚測定、ムラ検査を高速に行い、抜けのない膜厚管理が可能です。

URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/

「SEMICON Japan 2023」概要

ご来場の際には、事前登録(無料)が必要です。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。

▽来場者事前登録サイトはこちら

https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/7901/module/ticket/221175/