5月14日から16日に開催される「第13回フィルムテックジャパン大阪」に出展いたします

2025.04.16

2025年5月14日(水)～16日(金)にインテックス大阪で開催される「第13回フィルムテックジャパン大阪」に出展いたします。生成AIや5Gをキーワードに高機能フィルム市場は今後もさらに活発になることが予測されます。この機会を捉え、タカノは電子部材・光学フィルム・エネルギーといった分野にフォーカスし一層の販促活動の強化を行って参ります。当展示会では超高速無地フィルム検査システムを中心に、タカノ検査機の特長を見て、触れて体感していただける展示を予定しております。ぜひ、タカノブースへお立ち寄りください。

展示ブースイメージ

「第13回フィルムテックジャパン大阪」開催概要

開催日程：	2025年5月14日(水)～16日(金)
開催時間：	10:00～17:00
開催場所：	インテックス大阪
主催：	RX Japan株式会社
出展ブース番号：	11-53
公式HP：	https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/visit/film.html

事前登録で入場料無料となります。来場者事前登録サイトよりお申し込みください。

▽展示会招待券お申込み(無料)サイトはこちら
https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/register.html

注目の出展製品

フィルム外観検査装置Hawkeyesシリーズ

Hawkeyesシリーズは高機能フィルム市場(光学、電子部材、電池部材)に対して、自社製のカメラと画像処理ユニット、検査アルゴリズムを採用することで高速かつ高精度な検査を実現します。

1. 超高速無地フィルム外観検査装置 Hawkeyes one【パネル展示】

自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。
高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能設定を行うことができます。
また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行うことができます。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/one/

2. 無地フィルム検査システム Hawkeyes ELITE【パネル展示】

自社製高機能カメラを採用し、高速ラインに対応かつカスタマイズ性に優れている為、多彩な欠陥検出はもちろん、様々なシート製品に対応可能です。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/ccd/

3. パターン付フィルム検査システム Hawkeyes PATTERN【パネル展示】

ワークにあわせた光学系選択により、複雑配線パターンやメタルメッシュパターン、電池電極などの様々な材質形状のワークを検査することができます。また、パターン形状や対象欠陥に合せて適切な画像処理を選択し、欠陥を検出します。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/pattern/

4. リアルタイムAI自動欠陥分類システム TAKANO AI【パネル展示】

AIによるリアルタイムの欠陥分類機能をお手元に。
従来の特徴量によるパラメータ入力ではなく画像を振り分けるだけの簡単操作でリアルタイムでの欠陥分類が可能に。

詳しくはこちらから
URL：https://www.takano-kensa.com/kensa/products/film/ai/

5. ウェーハ表面検査装置 WMシリーズ【パネル展示】

WM シリーズ：WM-10R
WM シリーズ：WM-7SR

ノンパターンウェーハにて高感度でのパーティクルの検出が可能です。
光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
ウェーハ検査、工程管理、研究開発等にてご使用いただけます。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/wm/

6. ウェーハ外観検査装置（Viシリーズ）【パネル展示】

Vi-4207
Vi-4307
Vi-5301

ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、5種類のラインナップからご提案できます。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/pattern/

7. 全面膜ムラ検査装置（Thinspector）【パネル展示】

1スキャンでウェーハ全面の膜厚測定、ムラ検査を高速に行い、抜けのない膜厚管理が可能です。
全面の膜厚測定と併せてムラ検査を実施するため、膜厚測定で良品レンジに埋もれてしまうレベルの僅かな膜厚差を検知することができます。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/

8. パッケージ向け全面高さ検査装置 ALTAX【パネル展示】

半導体ウェーハ/パッケージ基板に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを新型検査ユニット“Mervel”にて高速かつ高精度に測定します。
独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/altax/

9. ウェーハ向け検査装置　VCシリーズ【パネル展示】

（深さ検査、2D検査、３D検査、透明膜測定）　低価格をコンセプトにしたディスクリート向け専用機をご提供いたします。
最大8インチまでのウェーハ（Si、化合物）ならびに実装基板へ対応することができます。
従来装置の機能を維持したうえでタカノ製AI欠陥分類との併用により、貴社生産ラインでの生産の効率化を実現します。

詳しくはこちらから
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/electronic/

お知らせ/展示会情報

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