半導体ウェーハの全面において膜厚測定、ムラ検査により抜けのない膜厚管理を実施できる装置「Thinspector」を2023年2月1日(水)より販売開始いたします。 従来の市販のスポット膜厚測定では、ウェーハ内の数か所の膜厚を測定することで膜厚管理していましたが、タカノのThinspectorでは1スキャンでウェーハ全面の検査を実施することができます。

• 従来、測定点以外の部分での膜厚異常は検知できませんでしたが、ウェーハ全面で抜けのない膜厚測定ができます。
• 全面の膜厚測定と併せてムラ検査を実施するため、膜厚測定で良品レンジに埋もれてしまうレベルの僅かな膜厚差を検知することができます。
• 全面の膜厚測定＋ムラ検査を高速で実施することができます。(1min未満／12inch)

製品名：	Thinspector
製品仕様：	・測定原理：光干渉法 ・分解能：350um ・測定対象：ウェーハ上に形成された膜厚ムラ ・対応可能サイズ：～12inch
発売日：	2023年2月1日(水)
想定する業界：	国内外の半導体メーカー向け SiC、GaN等の化合物半導体にも対応できます。