高精細外観検査装置
本装置はLCDをはじめ、OLEDやタッチパネル基板などの微細パターンの検査が可能です。 高分解能レンズを備えたラインセンサカメラと最適な光学系の組合せで取り込まれた画像データは、弊社独自の画像処理装置により高速処理され、リアルタイムに基板の状態を把握することが可能です。

ムラ検査/膜厚測定装置
ムラ/膜厚検査装置は、LCD生産工程で発生するムラ欠陥を検出する装置です。
当社のフラットパネル分野での豊富な経験を基に、スジ状に発生するものから点状に発生するものまで、従来はオペレーターによる目視検査を行っていた検査工程の自動化を実現しました。

超高速無地フィルム外観検査装置
Hawkeyes one
自社製高性能カメラと新開発の画像処理ユニットの採用により、業界最速クラス（当社調べ）の検査速度を実現しました。
高速な生産ラインでの微細欠陥を検出するための高分解能設定を行うことができます。
また、複数処理を並列化し、多彩な欠陥検出も行うことができます。

無地フィルム検査システム
Hawkeyes ELITE
自社製高機能カメラを採用し、高速ラインに対応かつカスタマイズ性に優れている為、多彩な欠陥検出はもちろん、様々なシート製品に対応可能です。

パターン付フィルム検査システム
Hawkeyes PATTERN
ワークにあわせた光学系選択により、複雑配線パターンやメタルメッシュパターン、電池電極などの様々な材質形状のワークを検査することができます。 また、パターン形状や対象欠陥に合せて適切な画像処理を選択し、欠陥を検出します。

ウェーハ表面検査装置 (WM series)
半導体デバイスの製造、材料開発、装置管理に欠かせない検査システムです。
ナノレベルのパーティクル（異物）を検出することが可能で、国内外にて数多く使用していただいております。光源には半導体レーザーを使用しており、ランニングコストの軽減になります。
WM-7SR、WM-10Rは、国際的な安全認証を取得しております。

ウェーハ表面検査装置 (Vi series)
ウェーハの配線パターンやクラック、異物混入などを高精度に検査します。ウェーハサイズ・デバイス・欠陥等の種類・検査速度に応じて、Vi-4207、Vi-4307、Vi-5301など5種類のラインナップからご提案できます。

ALTAX-300EX(マイクロバンプ検査装置)
通常、高倍率でのウェーハ全面検査には検査時間が長くかかってしまうため、全数検査をするには検査装置を複数台購入する必要があり、検査工程に今まで以上にコストがかかってしまう懸念がありました。
タカノのALTAX-300EX では新たに開発した自社製高速カメラを用いることで、直径10μm、ピッチ20μmまでのマイクロバンプを高速で全数検査ができるようになりました。

バンプ高さ測定装置 (ALTAX)
半導体ウェーハやBGA，CSPなどのパッケージ基板上に形成されたバンプの高さ、径およびコプラナリティを高速かつ高精度に測定します。独自に改良を重ねた光学系とデータ処理方法(Time Delay Scanning)の採用により、これまでの光切断方式にない高精度測定が可能となりました。

Thinspector(全面膜ムラ検査装置)
従来の市販のスポット膜厚測定では、ウェーハ内の数か所の膜厚を測定することで膜厚管理していましたが、タカノのThinspectorでは1スキャンでウェーハ全面の検査を実施することができます。

電子部品向けウェーハ検査装置(VC series)
VC シリーズは電子部品向け小径ウェーハ、化合物半導体などの小径ウェーハに特化した検査装置です。 各検査ニーズに対応した検査ヘッドを選択し、目視検査から自動検査への移行を進めることが可能な、コストパフォーマンスモデルです。

TSV・トレンチ高速深さ測定
2.5D、3Dの積層構造に不可欠なTSVや、パワー半導体のトレンチの深さなどを非破壊、高速で測定します。

プロキシミティ露光装置 (TME series)
高い転写性能とコンパクト設計で、研究開発に最適な業界スタンダードの露光装置です。