MEMSデバイス開発
材料開発、シミュレーション、構造設計、プロセス設計、試作、量産

構造設計、プロセス設計、デバイス評価まで一環したデバイス開発が可能です。
特にお客様のイメージするデバイスを各種シミュレータとプロセスノウハウによる検証した構造設計が可能です。
また特殊パッケージ、実装もご相談ください。


実施例：光学、ミラー、超音波、温度、各種センサー類、微細プローブ、インターポーザー、WCSP

力学シミュレーションによる構造設計、解析	光学センサーウェハー
CMOSMEMS技術開発TEG例	赤外線センサー、ASIC専用システムインPKG 開発例

材料調達
〈各種パッケージ、各種ウェハー、プロセス材料、他社デバイス　etc.〉
既製品から特殊仕様、成膜、パターン付きモニタウェハー作製など。

プロセス加工
〈各種材料成膜、フォトリソ、エッチング、めっき、BG、ダイシング、各種検査、etc.〉
各種プロセス部分工程加工

センサー周辺回路
評価ボード作製、PCB、ASIC、ソフトウェア

センサー周辺回路、評価ボード開発の例	ASIC開発

各種評価、解析
電特評価、各種物理解析、分析

【お問い合わせ先】
タカノ株式会社 技術開発本部
電話：0265-85-6237（受付時間 土日祝除く　月～金曜9:00～17:00）
E-mail:nb-dept@takano-net.co.jp