• UVレーザー加工機

  
  

• UVレーザーマーカ

  
  

◆多様な材料を加工が可能

・様々な材料に効率よく吸収される。

・特定の樹脂、化合物半導体には、光分解による加工で残渣の発生が少ない。

◆微細な加工が可能
・加工スポット径は15～20μm(材料に依存)で，微細な加工が可能。

◆光分解加工が可能
・加工面がシャープ、残渣が少ない。

◆加工の自由度が高い

・高精度ガルバノスキャナと直行２軸ステ－ジの組み合わせにより、

　高速・高精度のマスクレス加工が可能。

・加工パターンはソフトウェアで容易に作成できる。

◆使用が容易

・電源接続のみが必要でガス類が不要。

・空冷で冷却水が不要。

レーザーはその特性上、波長が短ければ短いほど微細加工が可能となりますが、その反面として、短波長のレーザは取扱が非常に難しく、信頼性や安定性・波長を変換する結晶の寿命などさまざまな問題があり、FA用途では実用化が困難でした。
当事業では、短波長である第4高調波(266nm)の安定出力に向けて波長変換技術・部品やユニットの研究開発を行い、安定かつ長寿命で使用できるレーザー発振器を実現しました。この技術開発により、金属、樹脂、複合材、半導体材料など様々な材料への微細加工・微細マーキング・微細スクライブなどが可能となり、さまざまなシーンで使用されています。

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  ポリイミド（t=75um）切り抜き
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  カテーテルのサイドホール切り抜き
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  SiCウェハ　マーキング
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  ポリイミドの部分除去(下地の銅は傷つけない)