当社は、本年3月23日（水曜日）から25日（金曜日）に開催されました第36回エレクトロニクス実装学会春季講演大会において、長野県工業技術総合センターとともに「MEMSプロセスを応用した微細樹脂-Si複合構造体の作製」（論文No. 23B2-3）と題する研究論文を発表しましたので、お知らせします。

　当社では、新規開発事業領域として、半導体などの微細加工技術を用いた電子素子およびマイクロメカ等の「マイクロデバイス開発」を行っており、今回の研究論文はその一環として、長野県工業技術総合センターと共同で研究を行った成果を発表したものです。

　発表した内容は、Si（シリコン）と熱硬化型シリコーン樹脂の微細複合構造体の製作にかかる研究成果を取りまとめたものであり、いわゆるSi（シリコン）-MEMSプロセスで微細加工した構造体にシリコーン樹脂の充填を行い、密着性の高い、複合材料構造体（ケルビンプローブ）の製作を実証したものです。

　これら異種材料の複合体で微細な電子デバイスを製作する可能性を示唆するものです。

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

　第36回エレクトロニクス実装学会春季講演大会Webサイト

　　https://web.jiep.or.jp/event/convention/jiep2022s/index.jsp