タカノオリジナルの波長変換技術を用いたLD励起レーザ光源により、難加工材への微細加工／微細マーキングが可能です。

（主な特徴）

　・ガラス、金属、樹脂、セラミックなど多彩な素材の単体／複合材への加工が可能。

　・SiC、GaN、サファイア、LNなど各種ウェハへのマーキングが可能。

　・医療用機器への微細加工にも最適。

　・素材への熱影響が少ない加工が可能。

　・LD励起採用で長寿命、省電力、省スペースを実現。

詳しくはレーザHPをご覧下さい。

（加工例）

　■　グリーンシート穴あけ（φ30μm、60μm、100μm）

　■　SiC　／　サファイア

　■　ポリイミド切り抜き