タカノオリジナルの波長変換技術を用いたLD励起レーザ光源により、難加工材への微細加工／微細マーキングが可能です。

（主な特徴）

　・ガラス、金属、樹脂、セラミックなど多彩な素材の単体／複合材への加工が可能。

　・SiC、GaN、サファイア、LNなど各種ウェハへのマーキングが可能。

　・医療用機器への微細加工にも最適。

　・素材への熱影響が少ない加工が可能。

　・LD励起採用で長寿命、省電力、省スペースを実現。

詳しくはレーザHPをご覧下さい。

（加工例）

　■　グリーンシート穴あけ（φ30μm、60μm、100μm）

　■　SiC　／　サファイア

　■　ポリイミド切り抜き

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■RSF22/08 series
形状を薄型にすることにより今まで取り付けられなかったスペースにもご検討いただきます。製品のダウンサイジングにぜひご検討ください。

■RSA series
金融端末機器向け専用として開発いたしました。ストッパを内蔵しており、ダイレクトにフラッパ駆動が可能です。使用部品を最小限に抑えつつ、磁気効率を上げ、ローコスト、高性能を実現しています。

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