UVレーザ加工機・UVレーザマーカ・UVレーザスクライバ

◆各種素材への微細加工が可能
波長266nmの深紫外光は、各種素材に対して広い光吸収特性を持っているため、金属・ガラス類・樹脂類・セラミック類・複合素材・半導体ウェハ等、ほぼ全ての素材に対して微細な加工が可能です。また光分解反応による加工のため、加工時の熱影響を抑え、カーボン等の加工残差の発生がほとんどないのも特徴です。

◆微細加工が可能です
収束スポット径は約20nm（素材に依存）で、微細な加工・マーキングが可能です。

◆自在な加工が可能です
高精度ガルバノスキャナと直行2軸ステージの組合せにより、高速・高精度の加工が可能です。CADデータを変換により、マスクレス加工が可能です。

◆使用が容易です
運転は電源接続のみで可能で、ガスレーザではありませんので、ガスの供給や排ガス処理等は不要です。弊社独自の波長変換技術により、光出力が極めて安定しています。

レーザはその特性上、波長が短ければ短いほど微細加工が可能となりますが、その反面として、短波長のレーザは取扱が非常に難しく、信頼性や安定性・波長を変換する結晶の寿命などさまざまな問題があり、FA用途では実用化が困難でした。
当事業では、短波長である第4高調波(266nm)の安定出力に向けて波長変換技術・部品やユニットの研究開発を行い、安定かつ長寿命で使用できるレーザ発振器を実現しました。この技術開発により、ガラスやセラミックなどの無機材料や、プリント基板などに使用されているポリイミドなどの樹脂への微細加工・微細マーキング・微細スクライブなどが可能となり、さまざまなシーンで使用されています。